随着AI服务器、高速数据中心、先进封装等高端产业高速迭代，市场对高频高速、低损耗电子基材的需求呈爆发式增长，高端HVLP极低轮廓铜箔赛道迎来超级景气周期。下游高景气场景持续放量，叠加传统高端电子领域需求稳步扩容，当前高端铜箔行业呈现需求井喷、供给受限、缺口扩大、替代加速的全新格局，成为新材料赛道核心增量热点。
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