先进封装的隐形王者：钽与铌，Chiplet 时代的卡脖子小金属_有色金属行业要闻_长江金属资讯

先进封装的隐形王者：钽与铌，Chiplet 时代的卡脖子小金属

2026-07-09 来源：长江有色金属网发布人: rlc666

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摘要： 2026 年 7 月 A 股市场存储芯片、先进封装板块逆势走强，Chiplet 三维堆叠架构成为 AI 算力升级的核心路径。在产业链热度集中于封测环节的当下，支撑先进封装性能的两种稀有金属 —— 钽与铌，正成为不可替代的卡脖子材料，需求已进入爆发式增长阶段。

2026 年 7 月 A 股市场存储芯片、先进封装板块逆势走强，Chiplet 三维堆叠架构成为 AI 算力升级的核心路径。在产业链热度集中于封测环节的当下，支撑先进封装性能的两种稀有金属 —— 钽与铌，正成为不可替代的卡脖子材料，需求已进入爆发式增长阶段。

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